AI产业化应用加速，推动“软硬件一体化”迈入新纪元

发布时间：2025-08-27 09:31:30 来源：百世之师网 作者：知识

在刚刚闭幕的第八届世界人工智能大会（2025 WAIC）上，各式各样的用加硬件元机器人活跃于展馆内外，智能网联的速推自动驾驶汽车在会场间往来穿梭，大模型与智能体也纷纷嵌入各类机械设备和边缘盒子，动软以“软硬件一体化”之姿，体化生动展现出AI技术在各行各业落地应用的迈入丰富场景。

“AI+产业”在2025 WAIC上的集中爆发，标志着AI技术正从虚拟网络加速进入物理世界，产业从“云端大脑”向“具身智能”跃进。用加硬件元全球产业技术领先者施耐德电气也参加了WAIC这一技术盛宴，速推其全球执行副总裁、动软中国区总裁尹正指出：“AI时代，体化‘软硬件一体化’的迈入重要性再次凸显，并促使产业数字化转型焕发新的新纪生命力。”

施耐德电气亮相2025 WAIC

为AI落地提供关键路径，“软硬件一体化”迈入新纪元
作为数字化系统的两大支柱，软件与硬件的关系始终处于动态变化之中。上世纪数字化萌芽伊始，软件程序完全植根于硬件逻辑，软硬件高度耦合。此后，软件产业快速发展，软硬件逐步解耦，两者形成各自分立又相互协同的生态。进入21世纪，随着实体产业的智能化转型步入深水区，数字化系统日趋深入具体业务场景，“软硬件一体化”再次成为主流需求。

AI的快速发展也是这一趋势的强有力推手。过去的“软硬结合”强调软件赋能硬件，形成“信息物理单元”，固定执行单一任务；如今，软硬系统全面融合形成“数字孪生”，软件在其中搭建AI技术嵌入的底座，使AI算法能够对物理世界进行高度的仿真模拟，持续推演最优策略，最终通过软件大规模驱动硬件系统，在实际运营中产生成效。

随着“对话框式”的人机交互向以具身智能为代表的“物理AI”演进，虚拟智能正加快与现实世界的深度互动。正如麦肯锡《Software-defined hardware in the age of AI》指出：软件与硬件的深度融合，正成为AI落地现实世界的关键路径。

在工厂产线、楼宇建筑、水电气基础设施、数据中心等关键领域，施耐德电气软硬件一体化的、AI增强的数字化系统，正助力各行各业用户持续增效降碳：嘉定再生能源在施耐德电气数字化解决方案的支持下，年发电量超2亿千瓦时，而环保耗材用量减少了20%；范德兰德以软硬件一体化的整体解决方案搭建产品开发的“数字孪生”，现场调试时间和开发成本降低了50%；咨询引领、软硬件一体化的解决方案，帮助中国充电桩行业领军企业星星充电大幅提升供应链效率，交直流生产周期缩短30%；傅雷图书馆则在施耐德电气及其生态伙伴助力下，高效实现新能源接入与消纳，碳排放减少70%，成为全球首座LEED净零碳认证图书馆。

数字化解决方案助傅雷图书馆实现高效的能源管理

AI赋能的软硬件一体化系统，也是施耐德电气自身生产运营的技术基础。其成立于1996年的上海普陀工厂，通过将机器学习、AI视觉检测、大语言模型、生成式人工智能等AI技术与工厂软硬件系统深度结合，工厂全面提升了产品原型设计、智能排程、柔性生产、供应商管理和设备运维等各个环节的智能化水平，自动化程度进一步提高20%，人均生产效率提升了82%，订单生产交付时间缩短了67%。该工厂也获评“端到端灯塔工厂”，为传统制造业的智能化转型树立了世界级典范。

近30年历史的上海普陀工厂获评“端到端灯塔工厂”

三大趋势，重塑“软硬件一体化”新形态

“随着技术的快速迭代、场景的深度适配和产业生态的繁荣，AI技术向着千行百业的细分场景加速落地的条件已越来越成熟。”尹正表示：“作为AI落地的技术基础，‘软硬件一体化’已成为企业数字化转型的关键。”

AI时代，“软硬件一体化”要求在软件、硬件两大领域都拥有丰富、灵活、开放的技术选择。施耐德电气就以EcoStruxure三层架构，全面整合其软件、硬件及服务，为用户提供“软硬件一体化”全架构平台。该平台首先包含互联互通的智能硬件产品，如低压和中压电气柜、变频器、断路器、数字化电力仪表、PLC逻辑编程控制器等等。第二层是灵活部署的边缘计算，在本地即可实现数据处理，反应更快、成本更低。在架构最上层是软件、应用和服务，包括AVEVA工业软件、ETAP电力系统仿真软件，数据分析、效率顾问、能碳管理等数字化应用，以及从战略咨询到落地运维的全生命周期专业服务。云计算、物联网、AI应用和网络安全等数字化技术则贯穿这三层架构，通过“硬件互联 + 边缘计算 + 软件迭代”的紧密协同，形成完整部署。

其次，AI时代的“软硬件一体化”需要更宏观的系统架构、更开放的技术接口、更高的兼容性和互操作性。以施耐德电气的EcoStruxure开放自动化平台（EAE）为例，该平台兼容业界主流的软硬件系统，不仅大幅提升代码的可复用性、可移植性及设备的互操作性，更为AI等先进技术的落地提供基座，比如施耐德电气与微软合作开发的AI应用“Automation Copilot”，能够帮助工程师快速生成高质量的代码和应用程序。

最后，AI时代的“软硬件一体化”需要更加开放、协作的产业生态，兼容硬件设备供应商、AI应用和软件开发者、系统集成商、云计算服务商、创新投资者以及终端用户等各方的技术能力和应用需求，促进跨行业跨领域的深度合作。比如2021年施耐德电气在全球发起了开放自动化联盟，为超过100家主流厂商以及广大的软件开发者提供设备运行和软件开发环境，实现了跨品牌、跨领域的软硬件系统兼容，为用户打造无缝协同的自动化系统。

波士顿咨询在《Rewiring for AI》中指出，AI引发的产业变革，要求构建覆盖芯片、边缘设备到系统平台的高度集成、可持续、可扩展的协同体系。“软硬件一体化”，正为AI技术演进与产业格局重构夯实基础。

“软硬一体”全面创新，施耐德电气助力构建未来优势

面对AI时代的众多技术选择，企业需要有经验、有能力的技术伙伴，助其匹配业务场景和技术方案，带动业务模式、服务质量、决策能力的全面智能化转型，加速迈向高效与可持续。

作为全球产业技术领先者，施耐德电气基于EcoStruxure三层架构不断创新，并融合深厚的行业技术专长和经验，为电网、数据中心、大型建筑集群，以及油气化工、钢铁冶金、食品饮料、生物医药等不同行业提供灵活多样的整体解决方案，覆盖产品、设备和资产从设计建造到运营维护的全生命周期。

在2025 WAIC上首次亮相的EcoStruxure™边缘智能盒，就是施耐德电气融合AI技术、软件、硬件、行业专长推出的最新“软硬件一体化”创新成果。这款智能设备嵌入AI模型，在边缘侧实现数据采集、管理、实时计算与智能决策的一体化控制，使工业级人工智能从“数据分析层”直接下沉至“控制执行层”。比如在啤酒生产线上，边缘智能盒通过全局生产数据分析建模、实时监测和最优控制，使生产效率提升15%，成本节约20%。在建筑行业，边缘智能盒实时预测和优化冷站能耗，帮助某商业建筑群精准预测能源需求，年节能5%以上，实现增效降碳。

除了研发创新，施耐德电气也围绕“软硬件一体化”架构，积极促进开放协作。在中国，施耐德电气为1600多家系统集成商提供长期的技术支持和培训，其中100多家已发展为EcoXpert合作伙伴，能够为用户定制开发软硬件解决方案。同时，施耐德电气连续6年发起“创赢计划”，赋能中国初创企业开展软硬件及AI领域的数字化创新。今年7月，施耐德电气与奇安信集团共建“施耐德电气（中国）技术本地化创新中心”，与麒麟软件等中国企业携手建设技术本地化创新生态，进一步加速软件研发和本地适配，助力中国产业的数智化发展。

共建“施耐德电气（中国）技术本地化创新中心”

从早期硬件主导的刚性绑定，到软硬件各自发展相互协同，再到如今场景驱动的垂直优化，AI时代的“软硬件一体化”将加快从“功能实现”向“系统重构”的跃迁。尹正表示：“‘AI+产业’方兴未艾，企业要持续夯实软硬件基础，提高技术架构的灵活性，构建未来竞争优势。施耐德电气将加大技术和生态创新，携手中国伙伴，为关键行业构建‘软硬件一体化’提供支持，助力中国企业把握数智化转型的历史机遇，共同迈向智慧、高效、绿色未来。”

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